自对准划片工艺技术及设备是集光、机、电技术于一体的智能型高精度半导体生产专用切割机。它以半导体传感器芯片、IC、LED、太阳能电池等多种材料基片为加工对象，利用厚度最小为0.02mm的超薄砂轮刀片，以大于80m/s的切割线速度，在工控机控制下，按照基片上芯片尺寸精度和几何位置的要求，实现X、Y、Z和θ四个轴向系统的相对运动，切割出符合工艺要求的功能芯片。
    该项目创新性地采用了自主研发的视觉识别对准技术与系统，实现了加工工位的自动对准；采用了数字电路处理接触信号，实现了平台基准自动对准；内置式水雾清理装置，实现了划片环境的净化；采用光栅式闭环控制和曲线拟合等多种补偿技术，实现了高精度控制,取得发明专利一项和实用新型专利一项。
    该项目的成果装备，加工尺寸达到Ф203.2mm，可以适应多种材料切割速度的要求，其范围为0.1-400mm/s,单步精度0.003mm，累积精度0.005mm/210mm，应用刀片为Ф50mm～Ф76.2m，转角范围0～360°，主轴转速3000～40000r/min，切割深度0～5mm（可调）。项目成果产品结构合理，工艺先进，性能稳定，生产效率高。项目的研究成果，大大提高了设备的安全使用性能：由于该项目产品主要为集成方式，所以可方便检修，减少维修、维护成本。
    项目成果填补了国内空白，主要技术指标达到国际同类产品的先进水平。项目研发成功，在技术上取得了突破性的进步，增强了具有自主产权核心技术的能力，缩小了我国划片机在产品制造技术和科研开发等方面与国外的差距，推动了国内行业的技术进步，并且拓宽了划片机产品的推广应用范围，对牵制市场价格也起到了非常重要的作用。
    项目产品以其良好的性价比，在全国二十多个省市的50多家单位广泛应用，占据了国内同类产品的大部分市场，取得了较好的经济效益和社会效益，为促进地方经济发展做出了贡献。